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【ENIG】安美特：“不明显的”镍腐蚀并不意味着“无风险”
摘要 数十年来，化镍沉金（ENIG）表面处理已成为行业可接受的、最成熟的最终表面处理方式之一。沉金的本质属于一种浸没反应，工艺本身就存在镍溶解及大量镍腐蚀的风险。在标准条件下，该工艺 ...查看更多
探索梅州梅江区首家发展工业互联网的PCB企业
一张原始的铜板需要经过几道工序才能变成一块合格的线路板，放置到家用电器之中？每一道工序，工业互联网是如何发挥作用，帮助企业实现产品不合格率下降到1%以下？企业如何通过5G，实现从基层到高层的管理效能提 ...查看更多
0201元器件的返工
由于被动元器件的尺寸不断缩小，电子制造商需要开发其返工方法，以维护和支持PCB组装工艺。0201封装尺寸仅为0.024英寸×0.012英寸，与其他更大的封装相比，是需要更高返工技能的元器件 ...查看更多
工艺工程师高阶故障排除指南：第2部分
引言：与蚀刻相关的缺陷 ...查看更多
工业互联网助力PCB企业降本增效
博敏电子股份有限公司（下称“博敏电子”）的生产车间内，机器轰鸣作响。在车间一旁的屏幕上，线路板生产全过程的追溯、现场操作、设备状态等生产现场信息一目了然。“实施PC ...查看更多
铟泰科技专家：焊料合金和焊膏的发展概况
I-Connect007编辑团队采访了Ron Lasky博士。采访中，Ron Lasky博士阐释了行业为什么没有大规模使用Indium Corporation公司开发出的新型合金焊料。他还概述了焊料合 ...查看更多
